삼성전자 파운드리 사업이 혹독한 겨울을 끝내고 마침내 부활의 서막을 열었다. 글로벌 인공지능(AI) 칩 선두주자인 엔비디아의 차세대 칩 생산을 확정한 데 이어 테슬라, AMD 등 대형 고객사와의 협력 소식이 잇따르며, 길었던 부진의 터널을 벗어나고 있다는 평가가 나온다.

 

신호탄은 엔비디아의 연례 개발자 콘퍼런스 ‘GTC 2026’ 무대에서 터져 나왔다. 젠슨 황 최고경영자(CEO)는 추론용 AI 가속기 '그록 3'를 공개하며 "삼성전자가 우리를 위해 이 칩을 제조하고 있다"고 밝히고 "삼성에 정말 고맙다"며 이례적인 공개 감사를 표했다. 이는 삼성의 최선단 공정 수율과 품질에 대한 엔비디아의 높은 만족도를 공식적으로 입증한 셈이다.

 

이번 협력은 지난해 이재용 삼성전자 회장과 젠슨 황 CEO의 이른바 '깐부 회동' 이후, 최고 경영진 간의 스킨십이 실질적인 사업 성과로 이어진 대표적인 사례로 분석된다. 단순한 고객사를 넘어, 메모리와 파운드리를 아우르는 핵심 파트너로서 삼성의 위상이 한 단계 격상됐음을 의미한다.

 

삼성 파운드리를 향한 빅테크의 러브콜은 여기서 그치지 않는다. 이미 테슬라로부터 약 23조 원 규모의 차세대 자율주행 칩(AI6)을 수주했으며, AMD 역시 최선단 공정에서 일부 물량을 삼성에 맡기는 방안을 긍정적으로 검토하는 것으로 알려졌다. 퀄컴과의 2나노 공정 협력 논의까지 더해지면서 고객사 포트폴리오가 질적으로 달라지고 있다.

 

이러한 극적인 반전의 배경에는 오랜 기간 지속된 이재용 회장의 '뚝심 경영'이 자리 잡고 있다. 그는 2019년 '시스템반도체 2030' 비전을 선포한 이후, 업황 부진과 사법 리스크 속에서도 미래를 위한 투자를 멈추지 않았고, 글로벌 CEO들과 직접 소통하며 사업의 돌파구를 마련해왔다.

 

수년간의 투자는 이제 가시적인 결실로 나타나고 있다. 핵심인 2나노 공정의 수율이 안정 궤도에 진입했고, 하반기 가동을 앞둔 미국 텍사스 테일러 공장 등 인프라 경쟁력까지 확보되면서 본격적인 흑자 전환 국면에 접어들었다는 분석이 지배적이다.