대한민국 반도체 산업을 이끄는 두 수장이 차세대 고대역폭메모리(HBM) 시장의 패권을 잡기 위해 광폭 행보를 보이고 있다. 이재용 삼성전자 회장은 생산 현장을 직접 진두지휘하며 기술 완성도를 끌어올리는 데 집중하고 있으며, 최태원 SK그룹 회장은 글로벌 빅테크와의 견고한 동맹을 통해 시장 지배력을 공고히 하는 모양새다. 인공지능(AI) 인프라 확대로 반도체 시장이 유례없는 호황을 맞이한 가운데, 양사 총수의 지원 사격은 기술 경쟁을 넘어 자존심 대결로 치닫고 있다.

 

이재용 회장은 지난 23일 삼성전자의 HBM 핵심 기지인 천안사업장을 찾아 생산 라인을 꼼꼼히 점검했다. 이 회장은 방진복 차림으로 HBM 패키징 공정을 직접 살피며 품질 경쟁력 확보가 최우선임을 강조했다. 삼성전자는 지난 3월 세계 최초로 HBM4 양산에 성공한 이후, 출시 4개월 만에 누적 매출 10억 달러를 돌파하는 기염을 토했다. 최근에는 업계 최초로 HBM4E 12단 샘플을 글로벌 고객사에 공급하며 기술 격차를 벌리는 데 총력을 기울이고 있다.

 

최태원 회장은 '네트워크 경영'을 통해 SK하이닉스의 HBM 주도권을 수성하고 있다. 최 회장은 올해에만 젠슨 황 엔비디아 CEO와 일곱 차례나 만나며 파트너십을 다졌다. 특히 이달에는 대만과 한국을 오가며 삼겹살 회동과 치킨 만찬 등 격의 없는 소통을 이어가며 단순한 비즈니스 관계를 넘어선 '혈맹' 수준의 협력을 과시했다. 이러한 총수의 전방위적 지원은 SK하이닉스가 HBM 시장에서 선제적인 위치를 점하는 데 결정적인 역할을 하고 있다는 평가다.

 

SK하이닉스 역시 기술적 성과로 화답하고 있다. 당초 하반기로 예정됐던 HBM4E 12단 샘플 공급 일정을 이달 18일로 대폭 앞당기며 삼성전자의 추격을 뿌리치고 있다. SK하이닉스는 그간 쌓아온 어드밴스드 MR-MUF 공정 노하우를 바탕으로 수율 안정화에서 우위를 점하고 있음을 증명했다. 검증된 기술력을 바탕으로 고객사의 요구에 기민하게 대응하는 최 회장의 전략이 실질적인 공급 성과로 이어지고 있는 셈이다.

 

글로벌 반도체 시장 규모가 올해 1조 달러에 육박할 것으로 전망되면서 양사의 실적 기대감도 최고조에 달했다. AI 서버 투자 확대에 힘입어 올해 HBM 시장 규모는 전년 대비 60% 가까이 성장한 546억 달러에 이를 것으로 추산된다. 이에 따라 삼성전자의 올해 영업이익 전망치는 361조 원, SK하이닉스는 262조 원이라는 역대급 수치가 거론되고 있다. 고부가 가치 제품인 HBM 판매 비중이 늘어날수록 양사의 수익성 개선 속도는 더욱 가팔라질 전망이다.

 

반도체 업계는 두 총수가 직접 현장과 고객을 챙기는 행보가 단순한 격려를 넘어 차세대 메모리 시장의 사활이 걸린 결정적 순간임을 시사한다고 보고 있다. 글로벌 빅테크 기업들이 AI 인프라 구축에 사활을 걸고 있는 상황에서 HBM은 단순한 부품을 넘어 전략 자산으로 격상됐다. 이 회장의 '기술 초격차'와 최 회장의 '글로벌 동맹'이 맞붙은 이번 HBM4E 대결은 향후 10년의 반도체 패권을 결정지을 중대한 분수령이 될 것으로 보인다.